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中国长城:推出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机

时间:20-05-18 10:05    来源:金融界

中国长城(000066)官微表示,我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功,填补国内空白,在关键性能参数上处于国际领先。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破,相关装备依赖进口的局面将打破。